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PEEK聚醚醚酮的应用前景一


      聚醚醚酮树脂( Polyether Ether Ketone,简称 PEEK树脂 )是由4,4‘-二氟二苯甲酮与对苯二酚在碱金属碳酸盐存在下,以二苯砜作溶剂进行缩合反应制得的一种新型半晶态芳香族热塑性工程塑料。它属耐高温热塑性塑料,具有较高的玻璃化转变温度( 143℃ )和熔点( 334℃ ),负载热变型温度高达316℃( 30%玻璃纤维或碳纤维增强牌号 ),可在250℃下长期使用,与其他耐高温塑料如PI、PPS、PTFE、PPO等相比,使用温度上限高出近50℃;PEEK树脂不仅耐热性比其他耐高温塑料优异,而且具有高强度、高模量、高断裂韧性以及优良的尺寸稳定性;PEEK树脂在高温下能保持较高的强度,它在200℃时的弯曲强度达24MPa左右,在250℃下弯曲强度和压缩强度仍有12~13MPa;PEEK树脂的刚性较大,尺寸稳定性较好,线胀系数较小,非常接近于金属铝材料;具有优异的耐化学药品性,在通常的化学药品中,只有浓硫酸能溶解或者破坏它,它的耐腐蚀性与镍钢相近,同时其自身具有阻燃性,在火焰条件下释放烟和有毒气体少,抗辐射能力强;PEEK树脂的韧性好,对交变应力的优良耐疲劳性是所有塑料中最出众的,可与合金材料媲美;PEEK树脂具有突出的摩擦学特性,耐滑动磨损和微动磨损性能优异,尤其是能在250℃下保持高的耐磨性和低的摩擦系数;PEEK树脂易于挤出和注射成型,加工性能优异,成型效率较高。此外,PEEK还具有自润滑性好、易加工、绝缘性稳定、耐水解等优异性能,使得其在航空航天、汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等领域具有广泛的应用,开发利用前景十分广阔。

     在航空航天方面,PEEK树脂可以替代铝和其它金属材料制造各种飞机零部件,利用其优异的阻燃性能,可用来制造飞机内部部件,以降低飞机发生火灾时的危害程度。 

     在电子电器方面,PEEK树脂具有优良的电气性能,是理想的电绝缘体,在高温、高压和高湿度等恶劣的工作环境条件下,仍能保持良好的电绝缘性。因此电子电器领域逐渐成为PEEK树脂的第二大应用领域。由于PEEK树脂本身纯度很高,机械和化学性能稳定,这使得硅片加工过程中的污染得到降低。PEEK树脂在很大的温度范围内不变形,用其制作的零部件可经受热焊处理的高温环境。根据这一特性,在半导体工业中,PEEK树脂常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件,此外还可用于晶片承载片( Wafer Carriers )绝缘膜、连接器、印刷电路板、高温接插件等。另外,PEEK树脂还可应用于μg/L级超纯水的输送、贮存设备,如管道、阀门、泵和容积器等。现在日本等国的超大规模集成电路的生产已经在使用PEEK树脂材料。
  
    

发布时间: 2009-5-7   浏览次数: 1170   打印  【返回】
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